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 气体热裂解源

气体热裂解源
 


 
 
应用

应用: 裂解多种气体如氢气;氧气;氢化物;氯气;氨气和碳氢化合物,用于氧化物,氮化物等薄膜的生长,基片表面零损伤氢清洗及原子氢氯的反应刻蚀

 
技术指标

*型号:TC50 (单裂解区)和TC4X50 (四个裂解区)

*低气耗,低系统热载和超高效水冷

*低功耗,高裂解率( 功率60W 温度低于1000度时裂解率高于70%)

*双抗氧化灯丝适于长工时操作

 
特点

*低气耗,低系统热载和超高效水冷

*双抗氧化灯丝适于长工时操作

*低功耗,高裂解率( 功率60W 温度低于1000度时裂解率高于70%)

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