双面碳导电胶片Carbon conductive tabs，double coated
高纯度粘合剂，由高纯度碳填充，其表面象玻璃般平滑。适用于SEM/ESD分析和其它分析用途。胶片尺寸与SEM样品台准确匹配，使用方便。
使用温度：-20℃-100℃；
建议贮存条件：一年左右，室温贮存即可。
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产品编号
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描述
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包装
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16084-6
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PELCO Tabs™， 6mm直径
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100片/包
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16084-3
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PELCO Tabs™，9mm直径
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98片/包
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16084-1
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PELCO Tabs™，12mm 直径
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100片/包
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16084-2
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PELCO Tabs™，25mm 直径
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54片/包
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"Spectro Tabs"双面碳导电胶片
碳纯度更高，EDX分析显示该导电胶表面纯度更高，因而特别适合对纯度要求更高的X射线分析场合。
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产品编号
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描述
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包装
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16084-4
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Spectro Tabs双面碳导电胶片，12mm直径
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120片/包
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260µm厚双面碳导电胶片PELCO Image Tabs™
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产品编号
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描述
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包装
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16084-20
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PELCO Image Tabs™双面碳导电胶片，12mm直径
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100片/包
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502导电胶Electrodag 502
含碳导电液体，用于SEM非导电样品的粘接。在室温下即可干燥。具有抗氧化性和良好的粘接性能。粘接前需保持样品台干燥。
固体成分：12.6%；
电阻率：1200 ohms/m2 @1mil；
使用温度：-40°C-260°C；
最大耐受温度275°C；
规格：30g。
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产品编号
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描述
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单位
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16056
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DAG-T-502导电胶，30g
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瓶
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水基石墨导电胶Water base graphite paint
水基石墨导电胶，表面平整，平均粒径：1μm，最高使用温度：200°C。
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产品编号
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描述
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单位
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16051
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PELCO® 石墨导电胶，水基，50g
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瓶
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石墨导电喷剂Graphite Aerosol
干燥迅速，喷到样品台表面后可形成超薄、平整的表面，对塑料、玻璃和金属具有良好粘接性能。规格：283.5g；使用温度：204℃；电阻率：1200 ohms/m2 @1mil。
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产品编号
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描述
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单位
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16058
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石墨导电喷剂，283.5g
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瓶
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碳导电胶Leit C Plast™
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无需干燥，具高导电性，高粘合强度，可用于粘接大样品，具永久塑性，可在超高真空下使用。最高使用温度：120℃。可配合刮铲一起使用。
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产品编号
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描述
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单位
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16046
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Leit C Plast™碳导电胶， 15g
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个
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Leitsilber 200银导电胶Leitsilber 200 Silver Paint
是一种可靠的导电粘接材料，迅速干燥，表面结构平整，
银含量： 45%； 电阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥时间约10分钟（20°C）；最大粒径： 16µm；
最高使用温度：120°C。
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产品编号
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描述
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单位
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16035
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Leitsilber 200银导电胶， 30g
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瓶
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PELCO®银导电胶PELCO® Conductive Liquid Silver Paint
银导电胶，室温下即可固化，粘接性能好，适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干，可使用稀释剂稀释。
粒径：平均小于1.0μm；电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：银含量为60%；使用温度：-40°C－260°C。
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产品编号
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描述
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单位
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16031
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PELCO®银导电胶， 30g
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瓶
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16034
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PELCO®银导电胶， 15g
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瓶
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16021
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PELCO®银/金导电胶稀释剂，25ml
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瓶
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PELCO® 187银导电胶PELCO® Conductive Silver 187
低VOC，抗老化能力强，极薄的固化薄膜即可产生强导电能力，使用前样品台表面应保持清洁与干燥，电阻率0.015 ohms/sq/mil (25µm)。
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产品编号
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描述
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单位
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16045
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PELCO® 187银导电胶，30g
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瓶
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PELCO®高性能银膏 PELCO® High Performance Silver Paste
为银片在无机硅酸盐水溶液中的分散液，特别为以下苛刻的应用条件所设计：
- 高温，可高达927°C
- 超高真空 – 无碳氢化合物，无VOC
- 低温
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具有良好的热与导电性能，是FESEM、XPS、ESCA、SIMS、Auger等应用的理想产品。
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产品编号
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描述
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单位
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16047
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PELCO®高性能银膏， 50g
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瓶
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快干型银导电胶Fast Drying Silver Paint
具有快干特性，同时又保持了良好的导电性能。.
- 使用温度：105°C；
- 固含量 (银)： 57.5－59%；
- 交联剂： 热塑性树脂；
- 电阻率 <0.015 ohms/sq/mil (25µm)。
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产品编号
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描述
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单位
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16040-30
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快干型银导电胶，30g
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瓶
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16048-25
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银导电胶稀释液，25ml
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瓶
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EPO-TEK®导电银环氧树脂膏 EPO-TEK® Conductive Silver-Epoxy
有两种型号：
H-22 Epo-Tek® - 银树脂膏 /液体硬化剂： 100：4.5；
H20E Epo-Tek® -银树脂膏 /液体硬化剂：1：1。
通用性能
100% 固体，两组分银环氧膏，柔软、光滑、触变（搅拌或摇动时可减小粘度）的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接，具有良好的处理性能，室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等，承受温度可高达400°C。
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导电银环氧树脂膏
H-22 Epo-Tek®
固化时间 (最小的粘接温度/时间)
150°C .........5 分钟
120°C .......10分钟
100°C .......20分钟
80°C .......45分钟
特性：
- 电阻率 2 ohms/sq/mil
- 冷藏： 不需要
- 高粘度20，000cps
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产品编号
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描述
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单位
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16016
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导电银环氧树脂膏， H22 Epo-Tek®， 28.35g
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瓶
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固化时间 (最小的粘接温度/时间)
175°C ........45 seconds
150°C ..........5 分钟
120°C ........15分钟
80°C.........90分钟
特性：
• 电阻率：0.16 ohms/sq/mil
• 连续使用温度：200°C
• 降解温度：410°C
• 冷藏：不需要.
• 低粘度：2000cps
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产品编号
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描述
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单位
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16014
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导电银环氧树脂膏， H20E Epo-Tek®， 28.35g
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瓶
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环氧银膏Silver conductive epoxy
具有强的粘接能力和强的导电性能，可用于样品导电连接、电路修复、芯片粘接，静电放电和接地等。使用温度：-91°C－100°C
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产品编号
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描述
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单位
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16043
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环氧银膏
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14g
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银导电笔Conductive silver pen
便携式导电笔，可精准画出高导电的银轨迹、跨接线和隔离线。室温下数分钟内即可干燥，笔尖应用方便，可在低温下焊接，有标准和细笔尖两种可选。可应用于电路板修复。
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产品编号
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描述
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单位
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16041
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银导电笔， 标准笔尖
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支
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16042
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银导电笔， 细笔尖
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支
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金导电胶Conductive gold paste
具有抗氧化性，室温下可以迅速干燥，用于要求强信号的分析测试。冷藏储存，使用时注意缓慢回升到室温。
金含量：75％； 粒径＜2μm；最高使用温度：65℃。
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产品编号
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描述
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单位
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16022
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PELCO®金导电胶， 2g
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瓶
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16021
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PELCO®银/金导电胶稀释剂，25ml
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瓶
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碳导电标记笔Conducting ink pen
可在SEM分析中对样品进行标记。
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产品编号
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描述
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单位
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16044
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碳导电标记笔
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支
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撕－贴型双面导电胶Conductive Lift-N-Press Adhesive Tabs， Double Sided
含强导电性薄层粘膜，直径约12.7mm，膜中物质99%以上对EDS分析透明，含0.6%Ni和低于0.3%的Cu。
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产品编号
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描述
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单位
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16083
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撕贴型双面导电胶， 250个/卷
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卷
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PELCO® SEM样品台PELCO® SEM Specimen Preparation Station
该铝制样品台可以放置10个样品座，每个位置标有相应编号。适用三种SEM样品座：
- 标准3.2mm钉形样品座（适用FEI/Philips，ZEISS/LEO，Tescan，CamScan， Leica， Cambridge Instruments， Aspex 和 RJ Lee SEM）
- 10mm 柱形样品座（适用JEOL SEM ）
- 15mm柱形样品座（适用Hitachi SEM）
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产品编号
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描述
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单位
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15012
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PELCO® SEM 样品台
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个
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环氧粘胶110 Epoxy Bond 110
环氧粘胶110是一种低粘度、坚硬、固化快、粘接性能好的环氧胶。
固化时呈红色是其特色。对金属、陶瓷、玻璃、塑料等材料具有良好的粘接能力。
适用于集成电路和半导体等领域的应用。
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产品编号
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描述
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单位
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16028
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环氧粘胶110
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瓶
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离子减薄专用树脂 M－bond 610 adhesive
这种由两种成分组成的环氧酚树脂特别适用于各种高性能应用。表面均匀，粘接力强，真空相容粘力好。化学阻抗性好，非导电，可应用于各种样品抛光时的粘接，便于TEM或FIB观察使用。使用温度范围：-269℃-260℃；规格：固化剂11克/瓶；粘合剂14克/瓶。
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产品编号
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描述
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单位
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16039
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M-Bond™ 610试剂
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套
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Tempfix™样品粘接剂Adhesive Specimen Mount Set
Tempfix™是一种非导电热塑形热熔粘合树脂，非常适合粉末、颗粒、花粉、昆虫等微粒的扫描电镜观察应用。该树脂不含溶剂，真空下稳定，表面非常平滑，在SEM成像过程中具有连续背景。
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产品编号
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描述
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单位
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16030
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Tempfix样品粘接剂
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套
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Krazy Glue®笔 Krazy Glue® Pen
勿需混合，没有滴漏和堵塞，含氰基丙烯酸盐粘合剂，使用时，一次一滴，数秒内粘接。
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产品编号
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描述
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单位
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14450
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Krazy Glue®笔， 3g
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支
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快速固定环氧胶Super fast epoxy adhesive
为优良的SEM样品粘接剂，可在5分钟内固化，不需压力和加热处理，使用最高温度225℃。
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产品编号
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描述
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单位
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14420
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快速固定环氧胶， 14.8ml
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包
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Duco® 膏Duco® Cement
快速干燥、明亮坚硬。适用陶瓷、玻璃、木材、金属、皮革等，不导电。
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产品编号
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描述
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单位
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14445
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Duco® 膏， 29.5ml
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支
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3M™去粘胶喷剂3M™ Adhesive Remover
可强力代替矿物油、溶剂和其它环境不友好的清洁剂。非常适合去除使用过的研磨抛光盘衬底。也能有效去除任何粘胶喷剂、油脂、油、尘垢、胶带残留物、焦油、蜡等。
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产品编号
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描述
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单位
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80924
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3M™去粘胶喷剂， 6.25 oz.
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6支/箱
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80924-1
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3M™去粘胶喷剂， 18.5 oz.
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1支
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80924-10
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3M™去粘胶喷剂， 18.5 oz.
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6支/箱
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胶贴Adhesive Tabs
含强粘性非导电薄膜，粘胶区为11mm。
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产品编号
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描述
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单位
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16079
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胶贴， 72张/盒， 共2，592个
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盒
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撕－贴型不导电胶贴
Nonconductive Lift-N-Press
改进的新型不导电胶贴，直径12.7mm，具有：
- 光滑连续背景
- 强粘性
- 更佳的颗粒检测效果
- 胶厚 25um
- 使用方便
- 寿命更长
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产品编号
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描述
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单位
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16082
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撕－贴型不导电胶贴， 500个/卷
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卷
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Loctite® 460胶Sample Bonding Adhesive
固化速度快，可替代石蜡将样品固定在玻片用于TEM/FIB减薄，溶于丙酮。
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产品编号
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描述
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单位
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16029
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Loctite® 460胶， 20g
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瓶
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3M™多功能胶Multipurpose Adhesive
- 高粘度，固化速度快，覆盖面大
- 可永久粘附金属薄片、纸张、木板、毡布等
- 喷射方式可控，较大程度减少过量喷射和清除区域
- 可将照片粘在美术板或泡沫板
- 不建议用于聚苯乙烯泡沫(EPS)
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产品编号
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描述
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单位
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16049
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3M™多功能胶
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瓶
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Mikrostik™胶
Mikrostik™ Adhesive
适用于在扫描电镜样品座上粘附如无机粉末、花粉、种子等小颗粒。
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产品编号
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描述
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单位
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16033
|
Mikrostik™胶， 14ml
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瓶
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